Dakarmidi – Intel lève le voile sur ses puces modems
C’est donc lors du Nikkei que Intel a levé le voile sur sa future puce modem XMM 7560. On découvre que cette dernière supporte le réseau GSM et CDMA. Pour information, les opérateurs américains comme Verizon et Sprint utilisent le CDMA tout comme certains en Asie. Les autres pays utilisent plutôt la norme GSM. Mais ce n’est pas vraiment ce qui nous intéresse à propos de cette puce modem mais plutôt sa puissance…
Et pour cause : le XMM 7560 peut atteindre 1 Gb/s en 4G. Jamais une puce proposée par Intel n’a pu atteindre une barre aussi haute. Cerise sur le gâteau : Intel va lui-même concevoir ses puces – c’était autrefois TSMC qui s’occupait de la production. Avec une maîtrise totale de la création des puces, la firme devrait pouvoir mettre l’accent sur la qualité.
En revanche, Intel ne sera pas le seul constructeur à produire des modems pour l’iPhone 2018. Qualcomm, l’un des géants du milieu – à l’origine des fameux processeur Snapdragon – proposera également sa technologie à la firme de Cupertino. Malgré les conflits entre les deux sociétés, la collaboration semble toujours actuelle.
